会社概要。

EM-SW

Auエピタキシャル/金属薄膜作製装置

原子レベルで平坦な金薄膜[Au(111)面]の形成
パターンニング電極の形成。

基本仕様
  • 各種金属薄膜(Cr,Ti, Au, Pt, Al, Cuなど)作成
  • デバイス試作用電極・配線作製として(シャドウマスク※1によるパターンニング)
  • 界面物性研究(分子吸着、分子配向制御)用基板として
  • 表面プラズモン共鳴(SPR)用Auエピ基板として
主な用途
  • ターボ分子ポンプによる高真空雰囲気成膜
  • 抵抗加熱、EB蒸着方式 (最大3元まで組み合わせることができます)
  • 基板加熱機構 (最大定格500℃(基板表面にて))
  • 基板回転機構による均一成膜 (最大基板サイズ4インチウェハー)

※1:シャドウマスク設計製作、マスクホルダの作製も別途対応いたします。
上記仕様はお客様のご要望に合わせて変更可能ですので、弊社までお問い合わせください。

UV-SW

VUV光加工装置

ダメージレス表面改質
UV光パターンニング

基本仕様
  • 表面親水化処理
  • 有機汚染物の除去
  • 露光(パターンニング)
  • フィルム接着前処理
主な用途
  • 172nmエキシマランプ
  • オイルフリーポンプによる減圧
  • 基板回転機構(オプション仕様)
  • 基板加熱機構(オプション仕様)
  • 排出オゾン処理(オプション仕様)

上記仕様はお客様のご要望に合わせて変更可能ですので、弊社までお問い合わせください。

事業紹介

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